leokemp223 构建 IAR Embedded Workbench 工程
适用场景
Project Profile中标明build_system: iar或工作区中存在.ewp/.eww文件。- 用户希望对 IAR EWARM 工程执行编译、重编译或确认固件产物。
- 烧录或调试流程需要新的
.out（ELF）、HEX或BIN。 - 需要在编译前确认 IAR 环境是否就绪（iarbuild.exe、工具链）。
必要输入
- 工作区路径或
.ewp工程文件路径，或一份已有的Project Profile。 - 可选的配置名称（configuration）和 IAR 安装路径。
自动探测
- 脚本启动即自动复用工程根目录
.em_skill.json中上次成功的 profile 作为默认参数（显式参数优先，无需先手动传--resume）；--resume仅用于断言缓存必须存在，无缓存则非零退出。无缓存或用户明确要求重新探测时，脚本自动回退到正常扫描。 - 脚本自动搜索常见 IAR 安装路径和环境变量（
IAR_ROOT、EWARM_ROOT）定位 iarbuild.exe。 - 解析
.ewp工程文件中的 configuration 列表，提取工具链（ARM/RISCV）、芯片型号、输出目录和输出文件名。 - 若未指定配置，默认使用工程中的第一个 configuration。
- 在输出目录中搜索 .out（ELF）、HEX、BIN 产物，按
ELF > HEX > BIN排序。 - 若存在多个同样合理的工程文件或配置，列出候选而不是静默猜测。
执行步骤
- 先阅读 references/usage.md，确认本次是环境探测、工程扫描、列出配置，还是执行编译。
- 若不确定环境是否就绪，先运行自带脚本 scripts/iar_builder.py 的
--detect模式确认。 - 若不确定工程文件位置，使用
--scan搜索工作区。 - 使用
--list-configs --project X.ewp确认可用配置，再用--project+--config执行编译。 - 读取脚本输出的构建结果和产物扫描报告，重点关注首选产物（.out/ELF > HEX > BIN）、错误/警告统计和失败分类。
- 将构建配置、产物路径、芯片型号和工具链信息写回
Project Profile，并在需要时交给下游 skill。
失败分流
- 当 IAR 未安装或 iarbuild.exe 不可用时，返回
environment-missing。 - 当工程文件损坏、配置名无效或编译因配置问题失败时，返回
project-config-error。 - 当编译看似成功但未找到可烧录或可调试产物时，返回
artifact-missing。 - 当存在多个同样合理的工程文件或配置，且任意选择都不安全时，返回
ambiguous-context。
平台说明
- IAR Embedded Workbench 仅在 Windows 上原生运行，iarbuild.exe 命令行编译需要 Windows 环境。
- 自带脚本在非 Windows 平台上仍可执行工程解析（
--list-configs）、工程扫描（--scan）和产物扫描（--scan-artifacts），但实际编译会被阻塞。 - 输出中的产物路径应保持为绝对路径，方便下游烧录和调试 skill 直接复用。
输出约定
- 输出编译命令、工程文件、配置名、芯片型号、工具链和首选产物路径。
- 输出错误和警告统计，以及关键编译日志证据。
- 用
artifact_path、artifact_kind、target_mcu和toolchain更新Project Profile。 - 成功后推荐
flash-openocd或debug-gdb-openocd。
交接关系
- 当下一步意图是给硬件烧录程序时，将成功构建结果交给
flash-openocd。 - 当下一步需要符号信息或调试会话时，将成功构建结果交给
debug-gdb-openocd。